HME -M7系列产品集成了主流的ARM Cortex-M3内核和高性能FPGA的智能型芯片,通过将FPGA、CPU、SRAM、ASIC、Flash以及模拟单元等功能模块集成在单一芯片上,M7能够满足不同应用场合的“可定制可重构可编程”设计需求,实现了FPGA的SoC化。
现场可编程门阵列(FPGA)
基于SRAM的FPGA架构
高达11520个4输入查找表,7680个DFF寄存器
逻辑性能高达200MHz
嵌入式RAM存储器
144个EMB5K(单个4.5Kbit可配置真双端口DPRAM存储器)
嵌入式DSP
48个18X18或96个12X9DSP(MAC)
时钟网络
16个de-skew全局时钟
4个PLL,支持倍频、分频、相移、de-skew
8个外部时钟输入,1个外部晶体时钟输入
多电压、多标准、多区I/O
微控制子系统(MSS)
ARM Cortex-M3处理器
2个AHB主/从总线接口
调试模式:(1)JTAG接口(2)支持嵌入式Trace Macrocell
哈佛结构
1.25DMIPS/MHz和0.19mW/MHz
Thumb-2指令集以16位的代码密度带来了32的性能
内置快速的终端控制器
与ARM7TDMI相比运行速度最多可快35%且代码最多可节省45%
配置
支持JTAG,AS和PS三种配置模式
安全
256位AES比特流加密
基于Efuse和SPI的保密机制
访问保护机制,防止复制,负载,克隆和篡改FPGA及M3处理器固件