发布时间：2024-06-18 人气：0 编辑：888集团
关于芯片的封装，其实还是有很多类型的，再做低功耗无线蓝牙芯片选型的时候，大部分的工程师和采购人员都会关注一下封装类型或者尺寸等数据，那常见的低功耗无线蓝牙芯片封装类型都有什么，下面就跟大家简单聊一下。
1、QFN封装
● QFN20：这种封装通常具有较小的尺寸和较低的引脚数，适用于集成度较高的芯片。
● QFN32、QFN40、QFN48、QFN52：这些封装类型提供了更多的引脚和更大的空间，适用于需要更多功能和接口的应用。
2、MSOP封装
● MSOP10：这种封装类型通常具有较小的尺寸和较低的引脚数，但足以满足蓝牙收发器的基本需求。
3、其他封装：
● 除了上述提到的封装类型外，低功耗无线蓝牙芯片还可能存在其他封装形式，这主要取决于芯片制造商的设计和制造工艺。
● 尺寸：低功耗无线蓝牙芯片封装类型的选择通常与芯片的尺寸有关。较小的封装类型适用于对尺寸有严格要求的应用，如可穿戴设备和物联网设备。而较大的封装类型则提供了更多的引脚和更大的空间，适用于需要更多功能和接口的应用。
● 引脚数：不同的低功耗无线蓝牙芯片封装类型提供了不同数量的引脚，这决定了芯片可以连接的外部设备和接口的数量。在选择封装类型时，需要根据应用的需求来确定所需的引脚数。
● 制造工艺：低功耗无线蓝牙芯片封装类型还受到制造工艺的限制。一些封装类型可能需要更先进的制造工艺才能实现，这可能会影响芯片的成本和可用性。
型号 | CPU | FLASH | SRAM | GPIO | Supply Voltage | Operating Temperature | Protoco | Package |
ARM® Cortex™-M0 | 512KB | 138KB | 19/33 | 1.8V-3.6V | -40℃-85℃(Consumer) | Bluetooth LE 5.2, Bluetooth Mesh, 2.4G Proprietary | QFN5x5_32 | |
ARM® Cortex™-M0 | 256KB/512KB | 64KB | 10/19 | 1.8V-3.6V | -40℃-85℃(Consumer) | Bluetooth LE 5.2, AoA/AoD Direction Finding, Bluetooth Mesh, 2.4G Proprietary | SOP16 | |
ARM® Cortex™-M0 | 256KB/512KB | 64KB | 19/22 | 1.8V-3.6V | -40℃-85℃(Consumer) | Bluetooth LE 5.2, AoA/AoD Direction Finding, Bluetooth Mesh, 2.4G Proprietary | QFN3x3_24 | |
PHY6242 | ARM® Cortex™-M0 | 256KB/512KB | 64KB | 10/19 | 1.8V-3.6V | -40℃-85℃(Consumer) | Bluetooth LE 5.2, AoA/AoD Direction Finding, Bluetooth Mesh, 2.4G Proprietary | SOP16 |
RISC-V | 64KB | 8KB | 19/11/3 | 1.8V-5.0V | -40℃-85℃(Consumer) | Bluetooth SIG 5.2，Support Master & Slave | QFN24 | |
ARM® Cortex™-M0 | 512KB | 64KB | 66 | 2.4V~3.6V | -40℃-85℃(Consumer) | Bluetooth LE 5.2 Bluetooth Mesh, 2.4G Proprietary | QFN10x10_88 |
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