发布时间：2024-06-25 人气：0 编辑：888集团
蓝牙5.3芯片相比较前几代产品有了很大的飞跃，同时低功耗蓝牙技术也在不断进化。相比较蓝牙5.2芯片，蓝牙5.3芯片的传输距离提高了20%，相信大家很想了解低功耗蓝牙5.3芯片特性有什么，接下来就跟大家简单介绍一下。
1、降低延迟：低功耗蓝牙5.3芯片通过智能调节设备的连接频率来实现节能，并在需要更高带宽时快速调整连接参数，有效减少延迟。
2、减少干扰：引入频道分类，允许外围设备根据无线电频率的实际情况与主设备进行通信，从而减少干扰并提高连接的稳定性。
3、提高电池寿命：低功耗蓝牙5.3芯片优化了设备间共享信息的方式，使设备能够识别并忽略已接收的重复数据，节省能源并提高周期性广播的效率。
4、安全性增强：对BR/EDR(基础速率/增强速率)控制器进行了增强，提高了蓝牙BR/EDR连接的稳定性，允许主机设置最小可接受的密钥大小，支持对BR/EDR连接进行加密。
5、亚速率连接：低功耗蓝牙5.3芯片允许设备以最小延迟进行连接参数更新，同时保留低占空比连接的节能特性，特别适用于智能医疗设备等。
6、信道分类增强：蓝牙LE外围设备现在能够为连接的中央设备提供无线电信道分类数据，用于在自适应跳频期间执行信道选择，降低外围设备对干扰的敏感性。
7、移除备用MAC和PHY (AMP)扩展：由于在实际产品中很少见，此扩展在蓝牙技术规范5.3版中被删除。
型号 | CPU | FLASH | SRAM | GPIO | Supply Voltage | Operating Temperature | Protoco | Package |
ARM® Cortex™-M0 | 512KB | 138KB | 19/33 | 1.8V-3.6V | -40℃-85℃(Consumer) | Bluetooth LE 5.2, Bluetooth Mesh, 2.4G Proprietary | QFN5x5_32 | |
ARM® Cortex™-M0 | 256KB/512KB | 64KB | 10/19 | 1.8V-3.6V | -40℃-85℃(Consumer) | Bluetooth LE 5.2, AoA/AoD Direction Finding, Bluetooth Mesh, 2.4G Proprietary | SOP16 | |
ARM® Cortex™-M0 | 256KB/512KB | 64KB | 19/22 | 1.8V-3.6V | -40℃-85℃(Consumer) | Bluetooth LE 5.2, AoA/AoD Direction Finding, Bluetooth Mesh, 2.4G Proprietary | QFN3x3_24 | |
PHY6242 | ARM® Cortex™-M0 | 256KB/512KB | 64KB | 10/19 | 1.8V-3.6V | -40℃-85℃(Consumer) | Bluetooth LE 5.2, AoA/AoD Direction Finding, Bluetooth Mesh, 2.4G Proprietary | SOP16 |
RISC-V | 64KB | 8KB | 19/11/3 | 1.8V-5.0V | -40℃-85℃(Consumer) | Bluetooth SIG 5.2，Support Master & Slave | QFN24 | |
ARM® Cortex™-M0 | 512KB | 64KB | 66 | 2.4V~3.6V | -40℃-85℃(Consumer) | Bluetooth LE 5.2 Bluetooth Mesh, 2.4G Proprietary | QFN10x10_88 |
QQ客服