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最近超低功耗蓝牙芯片市场出现了哪些新技术?

发布时间:2024-11-14 人气:0 编辑:888集团

蓝牙芯片一直都在不断地进步一满足越来越多的应用场景与需求,超低功耗一直是众多蓝牙芯片厂家努力的一个方向,那最近超低功耗蓝牙芯片市场出现了哪些新技术?下面就跟大家来简单盘一盘。

一、蓝牙5.4及更高版本的引入

蓝牙5.4及更高版本在保持低功耗的同时,提供了更高的数据传输速率和更远的通信距离。这些改进使得超低功耗蓝牙芯片在车载通信、智能家居、物联网等领域的应用更加广泛。随着蓝牙版本的升级,越来越多的设备开始支持蓝牙5.4及更高版本,这推动了超低功耗蓝牙芯片市场的快速增长。

二、双模式与多模芯片的融合

双模式芯片能够同时支持经典蓝牙和低功耗蓝牙,而多模芯片则可能支持包括蓝牙在内的多种无线通信技术。这种融合使得芯片在不同应用场景下都能保持高效、稳定的性能。双模式与多模芯片的融合满足了不同设备的通信需求,特别是在车载通信、医疗设备等领域,这种融合技术具有广阔的市场前景。

三、集成安全功能的增强

随着物联网设备的普及,安全性成为了一个重要的问题。超低功耗蓝牙芯片开始集成更多的安全功能,如硬件随机数发生器、AES加密等,以提供更高的安全保障。集成安全功能的增强提升了蓝牙芯片的市场竞争力,特别是在对安全性要求较高的应用场景中,如金融支付、智能家居等。

四、小型化与集成度的提升

随着制造工艺的进步,超低功耗蓝牙芯片的体积越来越小,集成度越来越高。这使得芯片能够更容易地嵌入到各种小型设备中,如可穿戴设备、传感器等。小型化与集成度的提升为蓝牙芯片在物联网、智能家居等领域的应用提供了更多的可能性。

888集团电子低功耗蓝牙芯片推荐

型号

CPU

FLASH

SRAM

GPIO

Supply Voltage

Operating Temperature

Protoco

Package

PHY6212
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ARM® Cortex™-M0

512KB

138KB

19/33

1.8V-3.6V

-40℃-85℃(Consumer)
-40℃-105℃(Industrial)

Bluetooth LE 5.2, Bluetooth Mesh, 2.4G Proprietary

QFN5x5_32
QFN7x7_48

PHY6252
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ARM® Cortex™-M0

256KB/512KB

64KB

10/19

1.8V-3.6V
2.7V-3.6V

-40℃-85℃(Consumer)
-40℃-105℃(Industrial)

Bluetooth LE 5.2, AoA/AoD Direction Finding, Bluetooth Mesh, 2.4G Proprietary

SOP16
SSOP24

PHY6222
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ARM® Cortex™-M0

256KB/512KB

64KB

19/22

1.8V-3.6V

-40℃-85℃(Consumer)
-40℃-105℃(Industrial)

Bluetooth LE 5.2, AoA/AoD Direction Finding, Bluetooth Mesh, 2.4G Proprietary

QFN3x3_24
QFN4x4_32

PHY6242

ARM® Cortex™-M0

256KB/512KB

64KB

10/19

1.8V-3.6V
2.7V-3.6V

-40℃-85℃(Consumer)
-40℃-105℃(Industrial)

Bluetooth LE 5.2, AoA/AoD Direction Finding, Bluetooth Mesh, 2.4G Proprietary

SOP16
SSOP24

PHY6230
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RISC-V

64KB

8KB

19/11/3

1.8V-5.0V

-40℃-85℃(Consumer)

Bluetooth SIG 5.2,Support Master & Slave

QFN24
SSOP24
SOP16
SOP8
TSSOP8

PHY6228
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ARM® Cortex™-M0

512KB

64KB

66

2.4V~3.6V

-40℃-85℃(Consumer)

Bluetooth LE 5.2 Bluetooth Mesh, 2.4G Proprietary

QFN10x10_88

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